光機設計
能有效整合光學與機構設計，符合客戶多樣且不同的外型，光學，與應用需求。 利用專業軟體與長期技術耕耘，從鏡頭固定，光學系統一致性，與感測器之結合介面調整，雜光去除，機械加工組裝便利性等，都可以獲得最佳化的設計。
電子電路設計
具備電子電路的設計能力，從光機電路與電源電路的設計、layout到電路功能的驗證，EMI/EMC的相關設計驗證，都具備相當豐富的經驗，符合客戶需求。
軟韌體設計
具備影像感測系統，影像處理系統，與影像通訊系統等設計能力。 對於影像前置處理(最佳化)，通訊協議，影像演算法，及相關驅動程式等都投注相當的研發人力，長期針對影像系統效能提升，視覺演算最佳化，及光學影像調整等專注於系統整合能力，有效針對客戶各種需求，提供及時服務。
