光機設計
能有效整合光學與機構設計,符合客戶多樣且不同的外型,光學,與應用需求。 利用專業軟體與長期技術耕耘,從鏡頭固定,光學系統一致性,與感測器之結合介面調整,雜光去除,機械加工組裝便利性等,都可以獲得最佳化的設計。
電子電路設計
具備電子電路的設計能力,從光機電路與電源電路的設計、layout到電路功能的驗證,EMI/EMC的相關設計驗證,都具備相當豐富的經驗,符合客戶需求。
軟韌體設計
具備影像感測系統,影像處理系統,與影像通訊系統等設計能力。 對於影像前置處理(最佳化),通訊協議,影像演算法,及相關驅動程式等都投注相當的研發人力,長期針對影像系統效能提升,視覺演算最佳化,及光學影像調整等專注於系統整合能力,有效針對客戶各種需求,提供及時服務。